3月14至16日，德国纽伦堡国际博览中心迎来第二十一届以“Embedded · Responsible · Sustainable”为主题的embedded world嵌入式世界展览会，聚焦嵌入式硬件、信息安全、智能IoT、边缘计算、嵌入式视觉等版块，从行业头部公司到初创企业，覆盖全产业链，为整个嵌入式产业带来趋势预测、产品与技术解决方案、以及一如既往的高品质服务。

        广翼智联（FAIOT）如约参加本次盛宴，并带来众多AIoT行业解决方案。

       展会现场，基于高通QCS6490的5G AI边缘计算单元，众多观众对产品表示了浓厚的兴趣，现场人员就其功能、性能等方面进行了深入的讨论。广翼智联接受了业内知名媒体的采访，向全球观众系统地介绍并演示了合作伙伴APlux的模型算法。

3D体积测量手持设备（Qboid）搭载高通SDM660平台，同样备受瞩目。现场人员在互动区域向观众演示并实操了基于高通平台强大的算法应用，与来自不同国家地区的业界观众进行了深入讨论和交流，现场人气旺盛。

       此外，配置高通QCS8250高算力平台的行业主板在展会上受到观众们的驻足围观与互动交流。QCS8250多媒体解决方案，提供了丰富的多媒体接口，包含多路HDMI_IN/OUT，多路USB-A接口，LVDS显示接口，IO接口，RJ45网络接口，RS232/RS485工业接口等，满足众多应用场景。

      广翼智联会始终坚持技术创新和高质量服务的理念，为全球客户研发更丰富的产品选择以及更多样化的技术支持。期待明年Embedded World盛会再见。